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  LOCTITE汉高乐泰84-1LMISR4银胶(454克) [供应]LOCTITE汉高乐泰84-1LMISR4银胶(454克)
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2019/6/26 17:11:23
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高, 广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速
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  传感器应用高导热环氧胶2850FT [供应]传感器应用高导热环氧胶2850FT
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2019/6/26 17:11:23
STYCAST 2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂..
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  Stycast 2651MM 环氧灌封胶 [供应]Stycast 2651MM 环氧灌封胶
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2019/6/26 17:11:23
Stycast 2651MM 环氧灌封胶 黏    度: 12.5 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: - min 工作温度: 175 ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 室温/高温
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  汉高无卤线圈灰胶G500HF [供应]汉高无卤线圈灰胶G500HF
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2019/6/26 17:11:23
Emersoncuming ECCOBOND G500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。防水和介电性能。
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  乐泰2850FT(BL)高导热抗电弧蓝胶 [供应]乐泰2850FT(BL)高导热抗电弧蓝胶
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2019/6/26 17:11:23
STYCAST 2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂.C
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  固化剂CT9/CT11/CT24LV [供应]固化剂CT9/CT11/CT24LV
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2019/6/26 17:11:23
STYCAST 2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂..
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  高速点胶用LED银胶KBR830B [供应]高速点胶用LED银胶KBR830B
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2019/6/26 17:11:23
KBRBOND  830B Electrically Conductive Die AttachAdhesive July 2011 产品描述 专门设计用于芯片粘接剂,适合用于高速点胶设备或人工点胶; 优异的流变特性,不会在点胶过
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  银胶84-1A [供应]银胶84-1A
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2019/6/26 17:11:23
FILLER TYPE:SILVER填充剂银 Viscosity@25℃粘度18,000cps Work Life@25℃有效日期两星期 Recommended Cure Condition建议热化方式60分钟@150℃ Cure Option供选择的建议热化方式10分钟@20
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  低温固化导电银胶KBRBOND 8313C [供应]低温固化导电银胶KBRBOND 8313C
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2019/6/26 17:11:23
80℃低温快速固化,具有良好的导电性; 优异的流变特性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 特性 低温固化,高导电性。 胶液性能 固化前性能    KBRBO
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  2850FT/CT9/CT11/CT24LV [供应]2850FT/CT9/CT11/CT24LV
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2019/6/26 17:11:23
STYCAST 2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂..
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