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商务通档案编号
189912
您现在的位置： 深圳市顺达电镀材料有限公司 >产品展厅
  产品名称： SD-308
  原 产 地： 中国
  产品价格： 协议价
  发布时间： 2010年4月20日
 
    一、特点
1、    镀层光亮、致密、均匀、丰满、颜色为24K足金，镀金层纯度高，抗氧化性好，可焊性好。
2、    镀液金含量低、操作范围宽、易控制，特别适用于首饰、五金件及线路板整板之镀金。
二、 溶液组成及工艺条件
原料及操作条件    范 围    标准（一般开缸份量）
含金量    0.5-1.5克/升    1.0克/升
开缸剂M    原液使用    原液使用
波美度Be0    8-12    10
pH值    3.9-4.1    4.0
温度    40-60℃    50℃
阴极电流密度    0.5-1.2A/dm2    1.0A/dm2
时间    5-30 S    
阳极    316S不锈钢或铂钛网PT/Ti    
阳极与阴极面积比    4:1或更高    
过 滤    连续过滤    
加热管    石英或钛    
阴极电流效率（%）    16-20    
三、 配制镀液
1、充分清洗镀槽。
2、加入开缸剂Ｍ，加热50℃。
3、加入预先溶于热纯水中氰化金钾（68.3%金盐）溶液。
4、检查调整溶液的PH值、比重和温度，试镀。
四、 镀液维护
1、    为了保证镀液含金量在最佳值，应经常补充预先配制好的氰化金钾（金盐）溶液。
2、要补充1克金，应加入1.47克的氰化金钾（68.3%金盐）和1毫升补充剂R。
3、注意调整溶液的PH值：提高PH，加入PH碱性盐NO.1；降低PH，加入PH酸性盐NO.1。
4、为了保证镀液具有良好的导电性，应注意，调整溶液的波美度Beº。提高溶液的波美度Beº，用导电盐NO.1（含A.B两个组分,使用时A.B混和后加入镀槽）。
 
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